BGA植球机

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1.BGA芯片的装配：

(1)经由事理图和板图找到要焊接的芯片，记录芯片的A1的地位。

(2)驳回目测定位法、画线定位法或贴隔热胶带等步履，对芯片中止定位。

(3)在芯片的4周加之助焊剂，量以或者不满渗入到芯片的上面去为准。

(4)决议风枪符合的温度，均匀的加热芯片的内心，留神察看芯片附近元器件的锡是否溶解。

(5)待溶解后，先用镊子戳1下芯片的1角，看其是否能主动归位。如能则用镊子夹住芯片的两侧，沉寂的往下拿。

(6)如有不克不及，不要用力拽，继续再加热1会，反复上1步调。留神对焊盘的护卫。

(7)关于封胶的芯片，该当后代行除胶处置。

BGA芯片的植锡：

(1).荡涤。用电烙铁拆除芯片上多余的焊锡，用荡涤剂将芯片荡涤干净。

(2).固定。决议符合的植锡网孔，将芯片的管脚和网孔对准，用培修平台的凹槽或着用及时贴纸把芯片贴到植锡网上，来中止固定。

(3).上锡。把锡浆均匀的抹在部分的网孔上。不克不及用太稀的锡浆，否则复杂短路。如锡浆太稀，梗概先把所需用量锡浆弄到卫生纸上1些，其时加热1下，使其略微变干，不要吹过，免得变成锡球。

(4).加热植锡板。调好风枪热量，风量要小，均匀加热，使得网孔中的锡浆变成锡球。

(5).调整。取下植锡板，在芯片上涂上助焊剂，用风枪再加热1边。

(6).关于植的不均匀的芯片，梗概把植锡板再套上，把大的锡球用刀子刮掉1些，小的可再涂1些锡浆，从新再加热。