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超高分辨率成像:采用超高精度的CCD或CMOS传感器,具有超高的像素密度,能够捕捉到微小的尺寸变化。
亚微米级精度:测量精度可达亚微米级别,适合用于测量精密工程、微电子和纳米技术等领域中的极小尺寸和形状。
自动对焦和定位:具备自动对焦系统,能够迅速调整到最佳成像状态,自动定位系统能够精确地定位到测量点。
精密光学系统:配备精密光学镜头和照明系统,提供清晰、高对比度的图像,以确保准确测量。
CNC控制:集成计算机数控系统,能够自动执行复杂的测量程序,实现无人值守的自动测量。
高精度光栅尺:使用高精度光栅尺进行位移测量,确保在各个方向上的移动都能达到超高的精度。
温度补偿系统:内置温度传感器和补偿机制,能够自动调整因温度变化可能引起的测量误差。
多维度测量能力:除了二维测量外,许多测量仪还能够进行三维表面的扫描和分析。
高级数据对比:能够将测量数据与CAD模型进行对比,快速识别偏差和缺陷。
自动化报告生成:测量完成后,系统可以自动生成包含所有测量结果和图表的详细报告。
环境控制:设备通常在受控的环境中操作,以减少外部因素如震动、湿度和温度对测量精度的影响。
稳定性和耐用性:采用高品质的材料和构造,确保设备的长期稳定性和耐用性。
定制化软件:提供定制化的测量软件,满足特定行业的专业测量需求。
易于维护和升级:设计考虑到维护的便利性,软件和硬件都易于升级以适应新的测量技术。
全面的售后服务:提供专业的技术支持和培训,确保用户能够充分利用设备的功能。