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RHESCA 5200TN可焊性测试仪
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MALCOM PCU-205锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪
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TAMURA EC-19S-8助焊剂
面议OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机特点： |
适用于硬质材质减薄：
GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。
GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。
OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机规格参数： |
主轴 | 双研磨主轴 |
工作盘 | 三个工作盘 |
晶圆材质 | 碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等… |
功率 | 6.7KW 8P |
尺寸 | 1350 mm x 2515mm x 1841mm |
