TAMURA RMA-010-FP有铅锡膏

TAMURA RMA-010-FP有铅锡膏

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具体成交价以合同协议为准
2024-06-18 09:28:43
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上海衡鹏企业发展有限公司

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产品简介

Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏特点简介：适合印刷于0.3~1mm间距之线路在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)焊接性

详细介绍

Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏特点简介：

适合印刷于0.3~1mm间距之线路

在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)

焊接性，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性

芯片周边锡珠基本不会产生

具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷





Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏规格参数：

品名

RMA-010-FP

测试方法

合金构成 (%)

Sn63/Pb37

JIS Z 3282

融点 (℃)

183

DSC测定

焊料粒径 (μm)

22~45

镭射光折射法

助焊剂含量 (%)

9.5

IPC-TM-650

卤素含量 (%)

0.13

JIS Z 3284及MIL-F-14256F

粘度 (Pa·s)

210

JIS Z 3284

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