产品简介：
测厚仪采用电容式测量方法对硅片厚度进行精密测量。为保证系统测量的精准性，测试台采用上下双传感器探头进行推拉式测量，该测量方法对设备测量平台的平直度没有任何要求，保证在硅片静止、左右移动、上下移动时均能精准测量。主机部分利用强大的控制软件对采集的数据进行精准计算和分析。
主要特点：
非接触测量，避免对硅片造成损伤。
采用高精密的电容探头，保证测量数据的精准性。
采用高性能采集卡保证数据采集的准确及稳定性。
采用高性能主机配以强大的控制软件对数据进行精准计算和分析。
主要参数：
厚度范围：100～1600μm
厚度分辨率：0.1μm
厚度重复度：≤ 1μm
TTV范围：0.00μm～300.00μm
TTV分辨率：0.1μm
TTV重复度：≤ 1μm
设备尺寸：360*300*75mm
使用环境温度：10℃ 至 50℃
存储环境温度：-10℃ 至 75℃
电源电压：220v
硅片规格：
方片：125x125mm、156x156mm ，圆片：3″、4″、5″、6″、8″
配置：测量主机、厚度测量软件、厚度标准样片