品牌
其他厂商性质
所在地
XWB-300系列热变形、维卡软化点温度测定仪,符合ISO75、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准,适用于各种非金属材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
技术特点:采用计算机数据采样,利用PID温度控制技术,三路(多路)位移传感器测试变形量,试验过程中,通过输入试样的尺寸,可自动计算出试验所须的负荷大小,上线温度、变形量在使用范围内任意设定,温度误差通过软件自动修正,在试验过程中,可以时实监控试验温度、试验变形量,试验报告中实时显示试验温度和温度—变形曲线,产品结构简单、操作方便、实验结束后自动停机,试验曲线能保存、调阅、打印。
技术参数:
1、 控温范围:室温~300℃
2、 升温速率:50℃/h、120℃/h(任意设定升温速率)
3、 温度误差:土0.5℃
4、变形测量方法:位移传感器
5、 变形测量范围:0~2mm
6、 变形误差:0.01mm
7、 试样架数:三架(三个以上可选)
8、 试样跨距:60~180mm连续可调