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面议在金相实验室,金相试样的制备过程中,试样的预磨、抛光研磨是多道的程序,本机YMP-2的集污盘和罩采用PPC材料一体成形,是具有外形新颖美观的产品。本机是采用单片机控制的金相试样磨抛机,磨盘100RPM-1400RPM无级调速,数码管显示磨盘转速,电机为直流无刷电机,电机无需更换电刷,使用时间长,机台烤漆无毒性, 牢固的大型支撑底盘设计确保了精密的回转平衡度,强大的电机扭力带来强大的动力, 带来高效的研磨抛光体验,主轴防漏设计, 确保了几乎不会损坏的轴承, 超级的设计带来良好的使用体验,全系列支持快速换盘系统, 使用弹性佳,可搭配自动研磨装置.特点:噪音低,操作方便,外形美观,使用安全。