XRW-300B型维卡软化点温度测定仪，热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
XRW-300B型维卡软化点温度测定仪产品特点：
采用单片机控制，三路位移传感器测试变形量，温度和变形数字显示，微型打印机打印试验报告，在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果；该机型为立式结构，试验架具有自动升降功能。
XRW-300B型维卡软化点温度测定仪技术参数：
1.控温范围：室温～300℃
2.升温速率：50℃／h、120℃／h
3.*大温度误差：土0.5℃
4.变形测量方法：位移传感器
5.变形测量范围：0～1mm
6.*大变形误差：0.01mm
7.试样架数：三架
8.试样跨距：60～180mm连续可调
9.砝码:2000、1000、500、200、100、50g
10.加热介质：甲基硅油
11.加热功率：4KW
12.电源：AC220V50Hz
13.冷却方法：自然冷却或循环水冷
14.主机外形尺寸:580×550×310mm