HN-207 电路板浅层灌封胶-东莞市好粘电子有限公司手机版

详细介绍

HN-207 电路板浅层灌封胶是单组分、（透明/黑色/白色）流淌、脱肟型室温硫化硅橡胶。固化后胶层为弹性体，具有优异的粘接、密封、灌封、防水、防潮、防污、绝缘、抗震、抗漏电、抗紫外线、抗冷热交变、耐电晕、耐老化和耐化学介质等性能。对大多数金属和非金属材料具有良好的粘附性。符合欧盟ROHS指令要求。

外观	密度	表干时间(min)	固化时间(h)	工作温度(℃)	硬度(ShoreA)	抗拉强度(MPa)
透明/黑色/白色	1.03~1.09	30±5	24	-60~220	25±5	≥1.0
断裂伸长率(%)	体积电阻率(ω·cm)	绝缘击穿强度(Kv/mm)	介电损耗因子(1.2MHz)	介电常数(1.2MHz)	剪切强度(MPa)	阻燃级别
200~300	2.0×10¹⁴	≥18	<0.002	2.9	0.8	/
注：本数据为实验室条件下获得，使用环境不同数据存有差异属正常。

广泛应用于家用电器、电子设备、LED照明、仪器仪表、机械设备、通讯电缆、汽摩工业、太阳能光伏、航空航天等行业；如：LED模块灌封，光电显示器、电子元器件、电器模块、线路板防水防潮，电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护，各种光学仪器、化工设备、视镜、电气及通信设备、水下仪表、电子电器传感器、小家电等的粘接和浅层灌封，金属和非金属材料的弹性粘接。

①清洁表面:将被粘物的表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等.

②施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,再将被粘面合拢固定.

③固化:将被粘好好的部件置于空气中让其自然固化.固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度),胶将固化2～4mm的深度.随时间延长,固化深度逐渐增加.6mm厚的胶层固化需7 天以上时间.

④存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存.再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用.胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能.

注意事项	1、在规定时间内将打出的胶用完避免浪费；	4、勿让儿童接触胶体，不可入口和入眼；
	2、建议在通风良好处使用以降低气味；	5、如皮肤粘附胶体可用肥皂和清水清洗；
	3、于阴凉处密封保存，避免阳光直射；	6、本品不属于危险品可按非危险品运输。

包装存储
保质期：阴凉干燥处6个月保质期

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