产品介绍： A9点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材，配备简单的友好型操作软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计，轨道可调节宽度，应用更广的产品。Y&D在全国建立了广泛的支持与服务网络，为客户的开发，制造和产品创新，提供完整的过程解决方案。
应用行业： 底部填充、点红胶、银浆、包封、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装、Dam&Fill等。
特性与优点： 具备高性能条件下的高性价比
非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径，从而拓宽更广的适用领域
喷射阀提高点胶可靠性、一致性，以及提升产能和良率
成熟稳定的高速运动平台
Underfill 最小溢胶宽度仅为 0.2mm (与配置及胶水相关)
识别芯片本体，比Mark点识别定位更精确
身份识别，程序自动调用，防呆、数据统计等功能，实现制造智能化
技术参数：
