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面议生活水平的提高,人们开始注重养生了,这样才能让自己的身体更健康;对于石英晶振来说也是同样的道理,在使用过程中把握分寸,在额定环境下运行相当重要,这是石英晶振稳定起振以及性能发挥程度的首要条件.就拿工作温度来说吧;假设一款石英晶振的额定工作温度为-30一85°C,但是设备的工作环境温度为-40? 105°C,这样一来,工作温度超过该晶振产品的限制,在这样的环境下工作,轻则损伤晶振的性能和使用寿命,重则直接损坏晶振。
晶体振荡器实际应用的环境需要慎重考虑。例如,高强度的振动或冲击会给振荡器带来问题。除了可能产生物理损坏,振动或冲击可在某些频率下引起错误的动作。这些外部感应的扰动会产生频率跳动、增加噪声份量以及间歇性振荡器失效。对于要求特殊EMI兼容的应用,EMI是另一个要优先考虑的问题。除了采用合适的PC母板布局技术,重要的是选择可提供辐射量小的时钟振荡器。一般来说,具有较慢上升/下降时间的振荡器呈现较好的EMI特性。
如何防止晶振出现不良现象,现在介绍严格按照技术要求的规定,对晶振组件进行检漏试验以检查其密封性,具体如下:
1、压封工序是将调好的谐振件在保护中与外壳封装起来,以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净,压封仓要连续冲,并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置,电压、气压和流量是否正常,否则及时处理。其质量标准为:无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿,压印对称不可歪斜。
2、由于石英晶体是被动组件,它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的,因此,当激励功率过低时,石英晶振不易起振,过高时,便形成过激励,使石英芯片破损,引起停振。所以,应提供适当的激励功率。另外,有功负载会消耗一定的功率,从而降低晶体Q值,从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象,所以,外加有功负载时,应匹配一个比较合适有功负载。
3、控制好剪脚和焊锡工序,并保证基座绝缘性能和引脚质量,引脚镀层光亮均匀无麻面,无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏,可以在晶体下加一个绝缘垫片。
4、当晶体产生频率漂移而且超出频差范围时,应检查是否匹配了合适的负载电容,可以通过调节晶体的负载电容来解决。
晶振有一个重要的参数,那就是负载电容值,选择与负载电容值相等的并联电容,就可以得到晶振标称的谐振频率。