热封仪

HSR-01热封仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-03-04 18:02:11
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济南众测机电设备有限公司

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产品简介

热封仪HSR-01产品介绍热封仪也称为薄膜热封仪、热封测试仪、热封性能检测仪、热封性测试仪等,本检测设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数

详细介绍

热封仪HSR-01产品介绍


    热封仪也称为薄膜热封仪、热封测试仪、热封性能检测仪、热封性测试仪等,本检测设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。

热封仪

薄膜热封仪


    热封仪主要参数:

    热封温度:室温~300℃

    热封压力:50~700Kpa(取决于热封面积)

    热封时间:0.1~999.9s

    控温精度:±0.2℃

    温度均匀性:±1℃

    加热形式:双加热(可独立控制)

    热封面:330 mm×10 mm(可定制)

    电源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

    气源压力:0.7 MPa~0.8 MPa (气源用户自备)

    气源接口:Ф6 mm聚氨酯管

    外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

    约净重:40kg


    

    该仪器满足多种国家和国际标准:QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法、ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范、YBB-2015 热合强度测定法


   测试原理: 热封采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。为保证快速、准确的压力设置,热封夹缓缓靠近并封合相临样本,从而使较短的封合时间可准确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关,试样被压,其热封时间由脚踏开关的压合时间决定,松开脚踏开关,上下热封刀从压合状态分离,试样热封完毕。


  检测范围:

1.用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。

2.测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。

3.测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。



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