STH-3 薄膜热封仪

薄膜热封仪功能    
薄膜热封仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供**的热封试验指标。控制系统全数字化，关键部件采用国际品牌产品，自动化程度高，操作简便。

薄膜热封仪技术特点：
薄膜热封仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
1、数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动
2、宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件
3、手动和脚踏两种试验启动模式以及防**安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
4、采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压.
5、下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动
6、上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合
7、下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性
8、加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制
9、配置脚踏开关，保证用户的安全操作
10、气动控制元件精度高，全套采用国际品牌 
11、防烫设计和漏电保护设计，操作更安全 
12、加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长 
13、根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷

技术指标 
1  热封温度       室温～300℃(精度±1℃) 
2  热封压力       0～0.7Mpa 
3  热封时间       0.01～9999.99s 
4  热 封 面       300mm×10mm 
5  加热方式       单加热或双加热 
6  气源压强       ≤0.7MPa 
7  试验条件       标准试验环境 
8  主机尺寸       550mm×330mm×460mm（L×B×H） 
9  电    源       AC 220V±10％ 50Hz 
10 净    重       25 kg 

操作使用：
1、将压缩空气管连接在仪器左侧的压缩空气入口；
2、将脚踏开关连接到仪器左侧面连接处；
3、将电源线插座连接到仪器左侧的电源入口；
4、准备试验材料；
5、通入压缩空气，用调节柄将压力调节到能使上下热封刀压合到一起的压力值，通常0.18～0.30 Mpa；
6、将左侧板上的电源开关打开；
7、将上热封刀12、下热封刀11的加热开关调向ON；
8、温度控制器设定到所需要的温度，常用薄膜材料热封温度设定建议值见附表
9、用约10～30min时间使设定的温度稳定；
10、将计时器设定到所需的时间，即热封时间；
11、以上操作完成后，根据需要将工作方式开关调向自动或者手动，热封仪即可依设定的时间进行热封。

标准  QB/T 2358《塑料薄膜包装袋热合强度试验方法》（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB  
标准配置  主机、脚踏开关 （气源用户自备）