焊点推力试验机 晶片推力试验机 压力强度试验机 抗压抗推强度测试机

应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高校。

SGL WT20微焊点推力测试机 芯片剪切力测试机 SMT焊接元件推力测试机

克 推力机 芯片剪切力测试机

一,技术参数：

1测试精度

推力：g

拉力：

2 测试范围

推力：0－500g

拉力：0－300g

内引线拉力测试机 微焊点推力测试机 芯片剪切力测试机 SMT焊接元件推力测试机

3 工作行程范围　行程70ＭＭ,分辩率：ＭＭ

4　Ｚ工作台　　行程范围50ＭＭ　分辩率：ＭＭ

5　用户界面：中文界面，英文界面

6　操作系统：控制系统+ＷINDOWS界面数据操作

7　电源：功率200Ｗ(ＭＡＸ300Ｗ)频率50/60HZ

8 重量：35KG

9 尺寸：500mm*550mm*400mm

二，目前实现的测试功能：

1.内引线拉力测试；

2.微焊点推力测试；

3.芯片剪切力测试；

焊接元件推力测试

矩阵整体推力测试

设备总体系统度达到%以下（公开标称%），满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求。包括国内目前兴起的LED封装业和国内传统的半导体制造业及科技行业和大专院校研究所。

芯片剪切力测试机 全自动微小推力试验机