德国Sentech 离子刻蚀与沉积系统 200 RIE

Cost-effectiveness

RIE plasma etcher Etchlab 200 combines parallel plate plasma source design with direct load.

可升级性：根据其模块化设计，Etchlab 200可以升级为更大的抽油机、真空负载锁和额外的气体管道。

成本效益：RIE等离子体蚀刻机Etchlab 200将平行板等离子体源设计与直接负载相结合。




SENTECH控制软件：用户友好功能强大的软件包括模拟GUI，参数窗口，食谱编辑器，数据日志，用户管理。

Etchlab 200 RIE 等离子体蚀刻机是一种将RIE平行板电极设计的优点与直接负载的低成本设计相结合的直接负载等离子体蚀刻机系列。Etchlab 200具有简单快速的样品加载功能，从零件到200a€‰mm或300a€‰mm直径的晶圆片直接加载到电极或载体上。Etchlab 200的设计特点是灵活性、模块化和占用空间小。大型诊断窗口位于顶部电极和反应器可以很容易地容纳森泰克激光干涉仪或OES和RGA系统。椭圆度计端口可用于使用森泰克原位椭圆

度计端口可用于使用森泰克原位椭圆度计进行过程监测。



Etchlab 200可配置用于处理与晶圆片直接加载兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、复合半导体、介质和金属。



Etchlab 200由*的森泰克控制软件操作，使用远程现场总线技术和非常友好的通用用户界面。