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产品介绍：
微电子应用激光器（SE-Version）: 半导体加工，掩模检查，微光刻和计量激光器，满足CE标志和SEMI S2标准。 所有半导体采用全金属/陶瓷技术，以最小的服务实现最长的激光寿命。比标准的， SE型具有洁净室封装，长的腔室寿命和更长的气体寿命。
产品参数：
参数 | F2 | ArF | KrF | XeCl | XeF |
波长 nm | 157 | 193 | 248 | 308 | 351 |
能量.mJ | 3 | 20 | 35 | 15 | 15 |
能量控制范围，mJ | 1~3 | 5~20 | 10~35 | 7~15 | 7~15 |
稳定能量 200Hz | 2.5 | 15 | 30 | 15 | 12 |
平均功率 W 300/600 | 0.6/1.2 | 4/7 | 6/12 | 3/6 | 3/6 |
稳定性标准偏差 | <1% 重复频率 | ||||
重复率，Hz | 300/600/1000 | ||||
动态态气体寿命 | 2.00E+08 | 2.00E+08 | 5.00E+08 | 1.00E+08 | 3.00E+08 |
静态气体寿命 50%能量 | 15days | 60days | 90days | >1year | 90days |
脉冲长度，ns | 12~15 | ||||
光束尺寸，ns | 5×3 | 8×3 | |||
发散，mrad全角 | 1×2 | ||||
冷却方式 | 风冷 | ||||
光学服务 | 5.00E+08 | 3.00E+08 | 1.00E+09 | 1.00E+08 | 3.00E+08 |
注：如需详细规格参数资料，或有其他要求，请联系我们。
主要应用：
替代激光器
电离源
微加工
精确标记
屈光手术
拉曼光谱
