1、技术：采用高性能芯片技术, 智能化数字控制系统，输出控制精确。 

2、常温焊补：基体无需预热，堆焊的过程是微区内瞬间的热量输入-散失的反复过程，整个焊补过程基体始终处于常温状态（基体温度始终小于120℃），焊后不变形、不咬边、不开裂、无硬点。

3、焊后处理：焊补精度高，焊补精度可达到微米，铸件非加工面焊后可经简单打磨后直接做二次抛丸；加工面焊后无硬点，可直接进行车磨刨铣镗等机械加工，加工后无气孔、无砂眼。

应用范围：

1、模具行业：可轻松解决大型模具精米部位（氩弧焊精度达不到/激光焊效率低、硬度偏软等）焊补问题。

2、机械工业与机床业：机床导轨、床头箱体,大型机械的轴类、齿类部件、轧钢用的冷、热轧辊、工程机械的液压杆、减速机箱体、电机壳体、等各样零配件。

3、铸造行业：压缩机壳体、空压机壳体、高温合金、不锈钢精米铸件等。

4、泵阀及石油行业：各样阀体、阀座、阀板、阀门密封面、水泵壳体、渣浆泵、耐腐蚀泵、潜油电泵叶轮、TC轴承等各类铸件。