印制电路板PCB拉脱强度测试仪试验步骤：

　　从被试覆箔板上切取长度不限，宽度不小于20mm的试样，试样数量应保证足够试验10个焊盘。

　　焊盘图形应清晰、无缺口、毛刺、针孔等缺陷，双面覆箔板的另一面铜箔应全部蚀刻掉。两面各取一组，分别进行试验。

　　用铜箔拉脱强度试验机拉引线，直到焊盘从基材上脱开为止，记录数据，用同样方法测定10个焊盘。

　　在测试过程中，在达到规定的最小负荷之后若引线被拉断或被拉出来，该试验作为有效；在达到规定的最小负荷之前若引线被拉出来，则试验作废。应另补试样重新试验，直至得到10个有效测试值，焊盘和引线不得重复使用。

　　试验结果评定：以每组10个有效测试值中的最小值表示拉脱强度试验结果，用牛顿表示。

印制电路板PCB拉脱强度测试仪设备功能、用途:本设备用于测试原物料、成品、半成品的物理特性，可做抗剥离测试、焊盘/孔壁拉脱测试、铜箔拉伸强度和铜箔延展性等测试。用于覆铜层压板和印制线路板工业的实验室外中测量柔性板和刚性板上铜箔的抗剥离强度。是PCB印制线路板厂家选择的产品。

符合标准：按IPC-TM-650试验方法手册中的2.4.8和2.4.9等设计制造，符合IPC TM650 2.4.18铜箔拉伸强度和延展性，IPC TM650 2.4.8抗剥离强度，IPC TM650 2.4.21焊盘拉脱。

主要技术参数：

　　型号：SG-305S；

　　量程（力）：0-50kg；

　　精度（力）：0.5%；

　　位移分辨力：0.001mm；

　　测试速度：0.1-500mm/min（速度可调）或50mm/min，50.8mm/min；

　　行程：600mm；

　　传动系统：进口精密滚珠螺杆；

　　使用电源：单相220V 50Hz；

　　机台重量：约50kg；

　　主机外型尺寸（长×宽×高）：500×500×1150（mm）；

　　拉脱强度试验方法

　　概述：利用测力原理，通过经手工焊接操作的试样，测定覆箔板的焊盘从基板分离所需的垂直于试样的力，并以拉脱强度表述金属箔焊盘焊接后与基材粘结能力。