HMDS真空烘箱/半导体行业应用防爆真空型干燥箱在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

HMDS真空烘箱/半导体行业应用防爆真空型干燥箱特征
1）设备外壳采用科研级不锈钢316L不锈钢材质制作，内胆为不锈钢316L材料制成；采用C型不锈钢加热管,均匀分布在内胆外壁，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置；采用钢化、双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。
2）箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内保持高真空度。
3） 采用微电脑PID控制,系统具有自动控温,定时,超温报警等,采用LCD液晶显示,触摸式按钮,简单易用,性能稳定.

智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间。
5）HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，使真空箱密封性能，确保HMDS气体无外漏顾虑。
6）整个系统采用优质科研级316L不锈钢材料制作，无发尘材料，适用百级光刻间净化环境。

HMDS系列预处理系统的原理：
HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

HMDS系列预处理系统的一般工作流程：
首先确定烘箱工作温度。典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面。整个反应持续到空间位阻（三甲基硅烷基较大）阻止其进一步反应。

防爆真空型干燥箱工作室采用不锈钢，外壳为优质钢板喷塑制成，超细玻璃棉填充内外箱夹层做为隔热保温层，门上设观察窗采用双层玻璃门，内层为钢化玻璃外层为玻璃，或采用全钢化玻璃，也可采用充填保温棉门保温效果更佳。工作室与门之间装有热压成塑的耐热硅橡胶密封圈以保证箱门与工作室的密封性。