服务内容

● 对金属材料及零部件、电子元器件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，以及对BGA、线路板等内部位移的分析

● 判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，对电缆，装具，塑料件等内部情况进行分析

服务范围

X-ray元器件无损检测失效分析：主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测，半导体，封装元件，锂电池工业，电子元器件，汽车零部件，光伏行业，铝压铸模铸造，模压塑料，陶瓷制品等特殊行业。

参照标准

● GB/T19293-2003

● GB17925-2011

● GB/T 23909.1-2009等等。

测试周期

常规5-7个工作日

测试流程

服务背景

X-ray元器件无损检测失效分析：X射线检查技术根据工件检查图像的获取方法不同，分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。传统的人工视觉检测是最不准确、重复性最差的技术，无法及时发现并纠正，人工视觉检测是。所以X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析，又能及时发现故障并纠正。

我们的优势

广电计量聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界专业的专家团队及先进的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。