delo半导体高性能粘合胶胶粘剂

delo半导体高性能粘合胶胶粘剂

于半导体的高性能粘合剂

粘合剂是半导体基设备中可少的组件。DELO 的半导体胶粘剂用于粘合、接触和封装印刷电路板上的芯片和其他 SMD 元件。无论是在 RFID 标签、MEMS 传感器还是光学元件中，DELO 的半导体胶粘剂都可用于需要短周期时间和最高精度的场合。DELO 还开发了用于封装的特殊产品。这些有助于提高包的性能。

DELO 半导体胶粘剂的特性

• 通过紫外线和热固化解决方案实现高UPH

• 对许多基材具佳的附着力

• 无焊连接

• 适应流动特性

• 高达 +260 °C 的高温稳定性

• 高离子纯度，无卤素

• 经 JEDEC MSL 1 测试的产品

• 针对不同芯片尺寸的优化产品

DELO 开发量身定制的功能材料，针对不同的应用进行优化，例如芯片粘接、底部填充、盖子粘合或封装。这些材料用于粘接单个组件、保护组件、加强焊接连接（例如作为边缘键合或角填充）或用于生产精确的 3D 结构。例如，它们用于MEMS传感器。

特点/优势 德路产品

• 封装中的 MSL1 电阻

• 快速固化

• 张力平衡，减少翘曲

• 量身定制的材料性能（机械/光学/电气）

• DELO 开发量身定制的功能材料，针对不同的应用进行优化，例如芯片粘接、底部填充、盖子粘合或封装。这些材料用于粘接单个组件、保护组件、加强焊接连接（例如作为边缘键合或角填充）或用于生产精确的 3D 结构。例如，它们用于MEMS传感器。

• 特点/优势 德路产品

• 封装中的 MSL1 电阻

• 快速固化

• 张力平衡，减少翘曲

• 量身定制的材料性能（机械/光学/电气）