IGBT功率模块推拉力测试机电子产品在我们的日常生活中越来越普及，例如手机、平板、导航仪、学习机等，在生产各类电子产品时，往往需要对电子产品中的注塑件等进行推拉力测试，以检测有些部件的破坏性或可靠性。

设备测试参数:

设备型号：LB-8600

外型尺寸：680*580*710(含左右摇杆)

设备重量：95KG

电源供应：110V/220V@4.0A  50/60HZ

压缩空气：4.5-6Bar

真空输出：500mm Hg

控制电脑：联想PC

软件运行：Windows7/Windows10

显微镜：标配双目连续变倍显微镜（选配三目显微镜）

传感器更换方式：自动切换

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴有效行程：100*100mm

Z轴有效行程：80mm

XY轴分辩率：±1um   Z轴分辩率±1um

传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％

IGBT功率模块推拉力测试机使用方法

1.准备工作

在使用推拉力测试机之前，需要进行以下准备工作：

（1）检查测试机的电源和接线是否正常。

（2）检查夹具是否适合被测样品，并进行调整。

（3）根据被测样品的要求，选择合适的传感器。

2.测试操作

（1）将被测样品放置在夹具中，并夹紧。

（2）根据被测样品的要求，选择拉伸或推压测试模式。

（3）启动测试机，进行测试。

（4）测试完成后，将测试结果记录下来，并进行分析和处理。

推金球时推刀的基本位置

1.推球高度h：不能接触到焊盘表面，不能超过球焊点高度的一半。

2.推球后的几种情况的判定：

A.金球剥离，无金属残留，判定PASS

B.金球剥离，有少量金属残留，判定PASS

C.金球剥离有弹坑，判定FAIL

D.推刀与芯片表面接触，表面金属层脱离芯片，判定FAIL

E.仅部分金球剥离，判定FAIL

F.金球剥离，表面金属层部分脱落，判定FAIL

推拉力测试机用于半导体、光电、电路板组装行业，适用于所有的拉力和推力测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。