半导体封装测试设备
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参考价: 订货量:
125000 1

具体成交价以合同协议为准
2024-01-09 17:52:05
294
属性:
产地:国产;设备型号:LB-8000D;尺寸:570*400*670;重量:850KG;电源:220V;压缩空气:4.5-6Bar;真空输出:500mmHg;平台治具:共用各种夹具,夹具可360度旋转;XY轴有效行程:80*80mm;Z轴有效行程:75mm;XY轴分辩率:±2um;测试精度:±0.25%;功率:300W;推力传感器量程:0-10KG;拉力传感器量程:0-5KG;
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产品属性
产地
国产
设备型号
LB-8000D
尺寸
570*400*670
重量
850KG
电源
220V
压缩空气
4.5-6Bar
真空输出
500mmHg
平台治具
共用各种夹具,夹具可360度旋转
XY轴有效行程
80*80mm
Z轴有效行程
75mm
XY轴分辩率
±2um
测试精度
±0.25%
功率
300W
推力传感器量程
0-10KG
拉力传感器量程
0-5KG
关闭
深圳市博森源电子有限公司

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产品简介

半导体封装测试设备厂家深圳市博森源电子有限公司,一家专业研发、生产、销售为一体的推拉力测试机生产厂商,它可以广泛应用于元器件、电子元器件、汽车零部件等各种材料的力学性能测试。该测试机具有高精度、高稳定性、高自动化程度、易于操作等特点,可以实现多种测试模式,如恒定速度拉伸、恒定速度压缩、恒定速度弯曲、恒定速度剪切等。同时,该测试机还具有数据采集、处理、分析和报告输出等功能,可以满足不同用户的测试需求

详细介绍

半导体封装测试设备深圳市博森源电子有限公司,一家专业研发、生产、销售为一体的推拉力测试机生产厂商,推拉力测试机是一种用于测试材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切等力学性能的测试设备。它可以广泛应用于元器件、电子元器件、汽车零部件等各种材料的力学性能测试。该测试机具有高精度、高稳定性、高自动化程度、易于操作等特点,可以实现多种测试模式,如恒定速度拉伸、恒定速度压缩、恒定速度弯曲、恒定速度剪切等。同时,该测试机还具有数据采集、处理、分析和报告输出等功能,可以满足不同用户的测试需求。

半导体封装测试设备

多功能性:该自动推拉力测试机可用于多种材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切等测试,适用于各种行业的质量控制和研发。

自动化:该测试机采用电脑控制系统,可自动完成测试过程,提高测试效率和准确性。

精度高:该测试机采用高精度传感器和控制系统,能够精确测量材料的力学性能,保证测试结果的准确性。

易操作:该测试机操作简单,可通过电脑控制系统进行测试参数设置和数据处理,无需专业技能。

安全可靠:该测试机采用高强度材料制造,具有良好的稳定性和耐用性,同时配备安全保护装置,确保测试过程的安全。

大容量:该测试机可测试大范围的力值,适用于各种规格的材料测试。

可定制化:该测试机可根据客户需求进行定制,满足不同行业的测试需求。

半导体封装测试设备

产品参数:

设备型号:LB-8000D

1、测试精度:推力传感器量程0-10KG,综合测试精度±0.25%;

拉力传感器量程0-5KG,综合测试精度±0.25%;

2、X工作台: 有效行程80mm;分辩率±0.002mm

3、Y工作台: 有效行程80mm;分辩率±0.002mm

4、Z工作台: 有效行程75mm;分辩率±0.001mm

5、平台夹具:平台可共用各种夹具,夹具可360度旋转

6、四轴运动平台,采用进口传动部件,确保机台高速、长久稳定运行

7、双摇杆控制机器四向运动,操作简单快捷

8、机器自带电脑,windows操作系统,软件操作简单,显示屏可一次显示10组测试数据及力值分布曲线、值方图;并可实时导出、保存数据;设备自动计算CPK值。

9、外观尺寸:570*400*670mm。

10、电源:220V±5%;功率:300W(max).

半导体封装测试设备

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