元器件精密推拉力测试机
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元器件精密推拉力测试机

参考价: 订货量:
125000 1

具体成交价以合同协议为准
2024-01-09 17:53:21
115
属性:
测量行程:75*75*80mm;产地:国产;力量精度:±0.25%;试验力测试范围(FS):0-5000;位移分辨率:+/-0.001mmmm;仪器种类:液压拉力试验机;最大试验力:5000KN;设备型号:LB-8100A;尺寸:500*550*440;重量:80KG;电源:220V;压缩空气:4.5-6Bar;真空输出:500mmHg;平台治具:共用各种夹具,夹具可360度旋转;测试精度:±0.25%;功率:300W;传感器更换方式:手动;
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产品属性
测量行程
75*75*80mm
产地
国产
力量精度
±0.25%
试验力测试范围(FS)
0-5000
位移分辨率
+/-0.001mmmm
仪器种类
液压拉力试验机
最大试验力
5000KN
设备型号
LB-8100A
尺寸
500*550*440
重量
80KG
电源
220V
压缩空气
4.5-6Bar
真空输出
500mmHg
平台治具
共用各种夹具,夹具可360度旋转
测试精度
±0.25%
功率
300W
传感器更换方式
手动
关闭
深圳市博森源电子有限公司

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产品简介

元器件精密推拉力测试机-深圳市博森源电子有限公司-目前主营的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力测试仪器(剪切力和拉力测试仪),适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。

详细介绍

元器件精密推拉力测试机-深圳市博森源电子有限公司-目前主营的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力测试仪器(剪切力和拉力测试仪),适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。

公司完善的营销与售后服务体系,能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。

应用:

各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。

如:传统半导器件IC元件和LED封装测试。

各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。

如:传统半导器件IC元件和LED封装测试。

COB、COG 工艺中的焊接强度测试。

倒装芯片(FLIPCHIP)微金焊点强度测试。

汽车电子焊接强度测试。

混合电路模块。

元器件精密推拉力测试机

设备测试参数:

设备型号:LB-8100A

测试精度:传感器精度±0.003%;综合测试精度±0.25%

测试范围:根据客户产品配置不同量程测试模块

工作方式:推针及拉针180度垂直与测试产品接触,确保数据的准确性

传感器更换方式:手动更换测试模组

操作系统:控制系统+Windows操作界面

平台夹具:机台可共用各种夹具,夹具可360度旋转

X轴行程:75mm

X轴分辨率:+/-0.002mm

Y轴行程:75mm

Y轴分辨率:+/-0.002mm

Z轴行程:80mm

Z轴分辨率:+/-0.001mm

电源:220V±5%

功率:300W(MAX)

外型尺寸:长:500*550*440mm

重量:80kg

元器件精密推拉力测试机

元器件精密推拉力测试机

推拉力测试机的原理基于力学原理,即力与位移之间的关系。推拉力测试机通过施加推力或拉力于测试样品,并测量该力对样品造成的位移,从而确定样品的强度和耐久性。

推拉力测试机的工作原理主要由以下几部分组成:

1、传动机构:用于生成施加在样品上的推力或拉力。

2、传感器:用于测量样品产生的位移。

3、控制系统:负责设置测试参数,控制测试过程,并记录和分析数据。

4、数据处理系统:负责处理和分析测试数据,以评估样品的强度和性能。

元器件精密推拉力测试机



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