-
LB-8600推拉力测试机
推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，产品测试，研究机构的测试及各类院...... 参考价面议 -
LB-8100A多功能推拉力测试机
产品型号：LB-8100A 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件...... 参考价面议 -
LB-8000D半导体推拉力测试机
采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性；三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷；采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性；只需手动更换相对的测试头即可实现推力及拉力测试功能。 参考价面议 -
LB-8500L推拉力测试仪
推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，产品测试，研究机构的测试及各类院...... 参考价面议 -
LB-8100A金球推力测试机
产品型号：LB-8100A 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。金球推力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装...... 参考价面议 -
LB-8000D自动推拉力测试仪
采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性；三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷；采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性；只需手动更换相对的测试头即可实现推力及拉力测试功能。 参考价面议 -
LB-8600芯片剪切力测试机
芯片剪切力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，产品测试，研究机构的测试及各...... 参考价面议 -
LB-8500L微焊点推力测试机
微焊点推力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。微焊点推力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，产品测试，研究机构的测试及各类...... 参考价面议 -
LB-8000D全自动推拉力机
采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性；三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷；采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性；只需手动更换相对的测试头即可实现推力及拉力测试功能。 参考价面议 -
LB-8600引线键合推拉力机
引线键合推拉力机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。引线键合推拉力机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，产品测试，研究机构的测试及各类...... 参考价面议 -
LB-8100ABGA矩阵整体推力测试机
产品型号：LB-8100A 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，BGA矩阵整体推力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。BGA矩阵整体推力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装...... 参考价面议 -
LB-8500LSMT焊接元器件推力测试机
SMT焊接元器件推力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。SMT焊接元器件推力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，产品测试，...... 参考价面议