高德红外模组晶圆级光学镜头封装探测器高 红外线热成像仪
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高德红外模组晶圆级光学镜头封装探测器高 红外线热成像仪

TIMO120/256高德红外模组晶圆级光学镜头封装探测器高 红外线热成像仪

参考价: 订货量:
1800 1

具体成交价以合同协议为准
2023-04-11 12:34:10
186
属性:
测量方式:非接触式;测温范围:-20℃-550℃;产地:国产;工作温度:非制冷型;光谱范围:8-14@um;红外分辨率:120x90/256x192;精度:±0.5℃,±2℃;探测器类型:线列红外探测器;响应波长:中波;用途:测温型;帧频:1-30Hz;接口:数字接口;
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产品属性
测量方式
非接触式
测温范围
-20℃-550℃
产地
国产
工作温度
非制冷型
光谱范围
8-14@um
红外分辨率
120x90/256x192
精度
±0.5℃,±2℃
探测器类型
线列红外探测器
响应波长
中波
用途
测温型
帧频
1-30Hz
接口
数字接口
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迈视达(武汉)仪器设备有限公司

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产品简介

商品描述
TIMO系列  微型红外模组 
 
晶圆级光学镜头+晶圆级封装探测器+微动电磁阀快门就可 以精准获取目标区域或目标点的温度数据和热量分布。超 微型机身结构,超低成本支出,可轻松集成到各种对成本, 尺寸和重量有严格要求的移动终端或智能设备中。

详细介绍

TIMO红外模组晶圆级光学镜头封装探测器高分辨率灵敏集成开

商品描述

TIMO系列  微型红外模组 

 

晶圆级光学镜头+晶圆级封装探测器+微动电磁阀快门就可 以精准获取目标区域或目标点的温度数据和热量分布。超 微型机身结构,超低成本支出,可轻松集成到各种对成本, 尺寸和重量有严格要求的移动终端或智能设备中。



产品特点:

低成本快速集成

•最小晶圆级红外模组

•DVP图像接口,可兼容全系列嵌入式平台

•类可见光模组,直接集成

•完善的SDK技术开发包

延长整机续航时间

•低功耗设计,低至10mW

在线式测温,轻巧精准,必选产品

分辨率120x90,256x192


客户应用平台


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智能终端  电器检测

智能家居  消防检测

本公司红外热像仪器零售,批发。投标、项目均可做。

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