RTP快速退火炉 嘉仪通 半导体退火设备采用红外辐射加热技术，可实现大尺寸样品（4英寸样品）快速升温和降温，同时搭配超高精度温度控制系统，可达到好的温场均匀性，对材料的快速热处理(RTP)、快速退火(RTA)、快速热氧化(RTO)、快速热氮化(RTN)及金属合金化等研究和生产工作起到重要作用。

产品特点

RTP快速退火炉 嘉仪通 半导体退火设备有以下特点：

• 可测大尺寸样品：可测单晶片样品的尺寸为4英寸。

• 可远程操作：提供远程监控模块。

• 压力控制系统创新设计：高精度控制压力，以满足不同的工艺要求。

• 存储热处理工艺：方便工艺参数调取，提高实验效率，数据可查询。

• 快速控温与高真空：升温速率可达150℃/s，真空度可达到10-3Pa。

• 程序设定与气路扩展：可实现不同温度段的精确控制，进行降温段的自动转接，并能够对工艺菜单进行保存，方便调用。采用MFC精确控制气体流量，实现不同气氛环境（真空、氮气等）下的热处理。

• 特别的腔体空间设计：保证大尺寸样品的温场均匀性 ≤1.5%。

• 全自动智能控制：采用全自动智能控制，包括温度、时间、气体流量、真空、冷却水等均可实现自动控制。

• 超高安全系数：采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施，多方位保障设备使用安全。

• 国产退火炉：拥有自主研发技术和制造能力，能快速反应客户售后需求。