IBL汽相回流焊接系统介绍

在汽相回流焊接中，峰值温度由汽相液的沸点决定，气压不变的情况下，液体沸点不会发生变化，意味着焊接工件任何区域都不会产生冷焊和过温现象，所有大小热容元器件的峰值温度无温差，保证所有元器件和材料的安全。汽相液沸点温度：200℃、215℃、235℃（兼容有铅无铅应用）、240℃ 、260℃。

汽相加热的热交换持续快速，有效避免因热交换不充分而出现虚焊、冷焊等不良焊接现象，可实现各种复杂高密度多层PCB板的高质量、高可靠焊接，并确保PCB板任何位置温度均匀一致性，消除应力影响。

相对传统热风回流焊工艺，均匀的、更低的焊接温度提高产品安全性、可靠性。可有效消除多层PCB板产生的爆米花现象及分层现象。

汽相层不同垂直高度位置物理性对应不同的热交换速率梯度(可综合等价为热交换分子分布密度不同)。根据汽相层的垂直高度，将其细分为20个区域/梯度，在汽相层的垂直位置越低，用于热交换的蒸汽分子密度越高，热容量越大，热交换速率更高，工件升温更快；位置越高，热容越低，升温更慢。

采用自动闭环温度曲线控制模式可自动根据工件总热容量调整温度曲线，使得同一程序亦可满足不同热容量、不同批量PCB板及工件的自动焊接需要，确保工艺参数的稳定一致，减少工艺参数调整和试验的成本。

因汽相液蒸汽与空气的密度差异，汽相层与空气层物理分层，焊接过程在饱和的汽相层惰性气氛环境中完成，焊点与空气隔绝，大大降低焊点氧化风险。无氧工艺使锡膏具湿润性能，确保获得湿润效果与焊接质量。

由于汽相蒸汽具有渗透性，汽相层可包裹工件进行快速选择性热交换，并且具有温度均匀性。

汽相层采用冷凝相变传热和对流相结合的方式加热。综合多篇论文与网站公开数据，汽相冷凝相变的传热系数Heat Transfer Coefficient是热风回流传热系数近十倍及以上（见引用[1][2][3][4]）。适用于大热容量的物体加热，可以让大焊点和小焊点在足够短的时间内均吸收到足够的热量，确保温度一致性和均匀性。

IBL具有汽相液过滤循环及冷凝回收技术，在焊接过程及冷却过程中均进行实时汽相液冷凝回收，限度地减少汽相液的损耗，降低生产成本，平均汽相液消耗小于15-20克/小时。

● 由于汽相回流焊的加热温度较传统焊接设备要低，且在封闭的环境下进行焊接，没有大量热风排出，大大减少了能量消耗。与传统热风对流回流焊接设备相比，仅需要1/3的能源消耗。

● 无需施加保护性气体（氮气）消耗。

● 没有大量的热量排放，减少工作环境中空调的能源消耗。

● 无需压缩空气。

● 设备适应性强，可快速适应新产品，可在同一参数设置和系统配置下适应多种产品生产需要，大大减少工艺试验成本。

● 免维护传送系统，无需维护。

● 超低温环境下的高可靠安全焊接，确保焊接合格率与可靠性，大大降低焊接返修成本。

● 内置汽相液回收系统，保证最少的汽相液损耗，降低生产成本。

IBL设备为全封闭结构，无废气污染物排放，助焊剂残留物固化后贮存在设备内部；无其它污染物排放，无需存储保护性气体；采用新型环保型汽相液，不含破坏臭氧层的氟化物，符合环保要求。

显示屏与PC：在整个焊接过程中，IBL设备具有完整系统运行状态监测控制系统，可实时显示汽相层温度、工件温度、托盘温度、冷却水温度、加热器功率、工件位置、真空腔压力等参数及焊接温度曲线，确保产品安全及焊接可靠性。用户可在屏幕上操作完成控制与参数修改功能，焊接程无存储（根据用户硬盘容量）。