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M10，M20Meisei导线热剥器
M-10/M-20系列 Power Supply 电源（温度20档可调）
HOTWEEZERS® 热剥手柄和HOTNIFETM热割刀都有通用型和防静电 型两类产品，配合M-10通用型或M-20防静电型主机电源使用。主机 电源上设有on-off开关，“HI”、“LO”高低温可选，温度控制可 调，并配有手柄支架。热剥手柄置于支架上时会触发开关自 动调节到低温待机模式。从支架上取下热剥手柄时，又 参考价￥1 -
芯片成型SMT芯片引脚成型/切脚系统
“Manix FP-600系列”芯片引脚成型/切脚系统可满足各种 类型的芯片引脚成型/切脚要求。可将平面封装芯片引脚成
型，满足SMT回流焊工艺要求，也可以简便且精确的应用于 通孔和表面贴片封装芯片的成型要求， 深受广大电子装配用 户欢迎。 全新的“Manix FP-600系列”设备为客户提供带引 线框芯片的装配前预加工成型 ，并确保成型参数的可调性和 精度。 参考价￥1 -
LWSMercury-4-CO2激光剥线机
LaserWireSolutions是的激光剥线系统供应商，为医疗、航空航天等行业提供产品。杰龙电子（上海）技术服务中心，可以为用户提供样品试剥、设备选型、可行性方案论证等一系列售前服务。
可靠运行---快速高效---结构紧凑---精细剥头---运行维护成本低
Mercury系列，二氧化碳连续波激光器,产生强烈的不可见激光辐射,波长是10600nm，适用于聚合物绝缘层导线； 参考价￥1 -
VAC745/765IBL汽相焊接系统 热风炉
IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系统，采用IBL的饱和汽相层中的真空腔技术，整个真空腔体置于汽相加热区中，可实现真空腔体温度与汽相层温度一致，对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用，有效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点在抽真空过程中的温度稳定，从而提高抽真空效果及焊点可靠性，满足大批量高可靠焊接需求。 参考价￥1 -
Odyssey-4激光剥线机
电生理学的进展要求将越来越多的传感器和导线封装到越来越小的封装中。 聚酰亚胺（也称为搪瓷）型绝缘层由于其薄而坚韧的绝缘层而提供了高密度的互连。极细电线很难剥掉。只有两种真正的选择：机械刮擦或热浸。 由于导线损坏，前者对小型仪表提出了挑战，由于安全问题和残留物而不受欢迎。即使是用二氧化碳激光器进行的标准激光剥离也不是一种解决方案，因为长波长的光意味着留下了无法焊接的微观残留物。 参考价￥1