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等离子刻蚀机
在半导体封装过程中，刻蚀机常用于晶圆清洗和光刻胶的去除工艺中，在等离子体发生器中通入少量的氧气，在强电场作用下，使氧气产生等离子体，迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。 参考价面议 -
外延片等离子刻蚀机
应用范围适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、刻蚀、清洗、镀膜。 参考价面议 -
等离子刻蚀机10L
应用范围 适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、刻蚀、清洗、镀膜。 参考价面议 -
等离子刻蚀机30L
应用范围 适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、刻蚀、清洗、镀膜。 参考价面议 -
等离子刻蚀机150L
应用范围适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、刻蚀、清洗、镀膜。 参考价面议