(页面价格供参考，具体请联系报价)

高压加速老化试验箱PCT和HAST

HAST高加速寿命试验箱是主要用于评估在湿度环境下产品或者材料的可靠性，是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度、湿度:压力的各种条件来完成的，这些条件加速了水分穿透外部保护性塑料包装并将这些应力条件施加到材料本体或者产品内部。相对于传统的高温高湿测试，HAST增加了容器内的压力，使得可以实现超过100℃条件下的温湿度控制，能够加速温湿度的老化效果。

高压加速老化试验箱PCT和HAST

用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本设备适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(塑料封装)，带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。

高压加速老化试验箱PCT和HAST

标准设计更安全，内胆圆弧设计防止结露滴水，符合国家安全容器规范

多重保护功能，两道高温保护装置、湿度用水断水保护、超压保护

稳定性更高:内置自研PID控制算法，确保温度、湿度以及压力值准确度

湿度自由选择:饱和与非饱和自由设定

智能化高:USB数据、曲线导出保存

高压加速老化试验箱PCT和HAST

PCT（Pressure Cooker Test，压力锅测试）和HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速应力测试）是两种不同的高压加速老化试验箱，它们在以下方面存在显著的区别：

1. 测试环境：

PCT：在常温下进行测试，主要考察产品在高压高湿环境下的性能。测试环境的湿度通常控制在10 0%RH（相对湿度），以模拟严苛的饱和湿度环境。

HAST：在高温高压环境下进行测试，主要考察产品在高温高湿条件下的耐久性和耐热性。测试温度范围通常在+105℃至+132℃之间，湿度范围在75%RH至10 -0%RH之间，压力范围可达0.5～2kg/cm²（0.05～0.196 MPa）。

2. 测试目的：

PCT：主要用于评估产品在高压高湿环境下的耐腐蚀性和材料硬度，特别是针对印刷线路板（PCB&FPC）等材料吸湿率试验和半导体封装抗湿气能力的测试。

HAST：通过模拟电子器件在高温高湿环境下的运行，加速产品的老化过程，以评估其在正常环境下的使用寿命和可靠性。

3. 测试时间和结果：

PCT：由于测试在常温下进行，测试时间可能相对较长，以充分暴露产品的耐高湿能力。

HAST：通过提高测试环境的温度和湿度，HAST能够在较短的时间内加速产品的老化过程，缩短测试周期，并提供高可靠性的测试结果。

4. 测试样品：

PCT和HAST都适用于不同类型的电子产品和组件，但具体选择哪种测试取决于产品的特性和测试需求。如果产品主要受到腐蚀的影响，PCT可能更为合适；如果产品主要受到高温高压的影响，则HAST更为适合。