奥林巴斯显微镜BX3M系列
奥林巴斯BX53M系列金相显微镜采用了模块化设计,为广泛的材料学和工业应用提供了多样化的解决方案。可根据工业和材料学的不同应用,可以组合成反射显微镜、透反射显微镜、红外显微镜、偏光显微镜等多种应用的显微镜。 参考价面议4寸研究级金相显微镜50M
全新50M 研究级金相显微镜集多项研发于一身。从外观到性能都紧跟设计风向,致力于拓展工业领域全新格局。50M 秉承不断探索不断超越的品牌设计理念,为客户提供完善的工业检测解决方案。 参考价面议HRS-150S数显洛氏硬度计
洛氏硬度试验采用测量压入深度的方法,硬度值通过指示直接读出,因此操作简单方便,容易掌握,工作效率高,适应于成批零部件的检验 参考价面议12寸半导体金相显微镜
全新的12R半导体 FPD 检查显微镜,支持 300mm 晶圆及 17英寸液晶面板的检查,含 4、6、8、12英寸多种转盘,可适用不同尺寸的晶圆检查。人机工程学设计提升,为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验。 参考价面议DHB-3000型电子布氏硬度计
DHB-3000 型电子布氏硬度计操作采用高灵敏度触摸式按键,避免了传统的薄膜按键及机械式按键使用寿命短的弊端,更便于操作者使用及清理;动态载荷力值显示及保荷时间显示采用高亮度大尺寸 LED 数码管可以给用户带来更舒适的操作体验。 参考价面议12寸奥林巴斯金相显微镜MX63/ MX63
MX63/MX63L半导体/FPD检查显微镜是该系列支持奥林巴斯MIX照明功能的产品,由此进一步提升了该显微镜的观察能力。MIX可将暗场与明场、荧光或偏振等其他观察方法结合使用。在很多应用中,MIX能够帮助用户观察到使用传统显微镜难以看到的问题点。 参考价面议MoPao® 2B型金相试样磨抛机
MoPao® 2B型金相试样磨抛机 参考价面议