芯片测试高低温湿热试验箱

技术参数：

1.温度范围：-20℃～150℃
2.湿度范围：20%～98%R.H
3.温度均匀度：≤±2℃（空载时）
4.湿度均匀度：+2%-3%R.H
5.温度波动度：≤±0.5℃（空载时）
6.湿度波动度：±2%
7.温度偏差：≤±2℃
8.湿度偏差：≤±2%
9.降温速率：0.7～1.0℃/min
10.升温速率：1.0～3.0℃/min
11.时间设定范围：0～999小时
12.电源电压：380V±10%
13.设备总功率：3KW～15KW

芯片测试高低温湿热试验箱

1. 优质的箱体材料：外壳一般采用优质冷轧钢板喷塑处理，具有良好的防锈、防腐性能；内胆多选用不锈钢板，光滑平整，易于清洁，且能适应温湿度变化而不变形。

2. 合理的风道布局：风道设计经过精心优化，使气流在箱内均匀循环，保证温湿度均匀性。出风口和回风口的位置及尺寸都经过精确计算，以实现空气流通效果。

3. 观察窗与照明系统：设有大尺寸观察窗，便于操作人员在不影响试验的情况下随时观察箱内样品的测试情况。同时配备内部照明系统，即使在黑暗环境下也能清晰查看。

4. 密封性能良好：采用优质的密封材料和密封结构，确保箱内温湿度环境不受外界环境影响，有效防止温湿度泄漏，保证试验的准确性。

控制系统：

1、采用全进口彩色触摸屏温湿度控制器，P.I.D控制。

2、湿度为直观显示控制，摒弃原有温湿度相对照的缺陷。

3、湿度控制均采用P.I.D ＋S.S.R，系统同频道协调控制。

4、精度：0.1、解析度：±0.1℃，感温传感器：PT100铂电阻测试器。

5、循环系统采用耐温低噪音空调型电机，多叶式离心风轮。