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13W/m·K导热硅胶垫片粉体填料导热粉氧化铝
¥1512W/m·K超薄硅胶垫片粉体填料导热氧化铝
¥510W凝胶150℃高温烘烤168H复配导热粉
¥7806W硅胶垫片150℃温度烘烤300H复配导热粉体
¥601.2W低密度导热粉体聚氨酯专用粉体填料
¥108W导热硅胶垫片导热粉体氧化铝有机硅填料
¥1013W复配氧化铝导热粉有机硅胶复配粉
¥56W凝胶导热粉填料氧化铝导热凝胶专用复配粉
¥56W凝胶导热粉体低比重复配粉
¥5粒径不超过50um的4W高挤出凝胶导热粉氧化铝
¥510W硅胶垫片导热粉D50粒径≤60氧化铝复配粉
¥10东超1W粘接胶导热粉体氧化铝低密度复配粉
¥10新品3.0W/m·K高性价比低粘度灌封胶导热粉体
在当前导热灌封胶市场上,氧化铝导热粉的应用竞争尤为激烈。随着电子产品对散热性能要求的不断提高,市场对高性价比导热灌封胶的需求日益增长。高性价比的灌封胶不仅需要具备优异的导热性能,还要在低粘度条件下保持良好的操作性和稳定性,这对材料供应商提出了更高的技术挑战。
东莞新材料科技有限公司,凭借其在材料领域的深厚研发实力,成功开发出一款新型灌封胶导热粉体——DCS-3001D。该产品专为满足市场对高导热、低粘度、高性价比导热灌封胶的需求而设计。DCS-3001D不仅继承了氧化铝导热粉的高导热特性,还通过特殊工艺处理,这款导热灌封胶复配粉,粘度低,拥有良好的流动性,便于施工,且在降低粘度的同时,基本维持了原有材料的特性,保证了灌封胶的优良性能显著提升了其在树脂中的分散性和抗沉降性,确保灌封胶的综合性能。
DCS-3001D的推出,标志着东莞新材料在导热灌封胶领域取得了重要突破,为电子行业提供了一款性能好、成本效益高的解决方案。这款新品导热粉体的应用,将有助于客户在激烈的市场竞争中占据有利地位,满足不断升级的市场需求。