产品特点

应用领域

①高灵敏度InGaAs焦平面探测器

①低光成像

②640x512像素分辨率，15um像元尺寸

②半导体检测

③光谱响应范围0.9um~1.7um

③垃圾分拣

④结构紧凑

④激光光斑成像

⑤自动/手动增益控制

⑤高温热成像

⑥板载非均匀性校正

⑥视觉增强

⑦对比度可调节

⑦光谱成像

⑧数字、模拟视频同步输出

⑧伪装识别

⑨可集成板载跟踪功能

⑨激光通信

探测器

探测器类型

铟镓砷FPA

光谱响应

0.9μm ~ 1.7μm

分辨率

640 x 512

像元间距

15μm

有效面积

9.6mm x 7.68mm

量子效率

>70%@（1000nm-1600nm）

满阱容量

0.041Me-@High Gain,46.2μV/e-

0.118Me-@Mid Gain,16.2μV/e-

1.380Me-@Low Gain,1.39μV/e-

有效像元

＞99.5%

制冷方式

非制冷

读出噪声

≤72e-

图像

帧率

25Hz/50Hz/（300Hz@可根据要求定制）

窗口模式

支持

曝光方式

全局快门

曝光时间

1μs—1/帧频

数字输出格式

14 bit

模拟输出格式

PAL/NTSC

板载图像处理

自动/手动曝光；自动/手动增益；非均匀性校正；盲元校正

图像功能

帧频选择、同步方式选择、对比度/亮度调节（手动）、增强、测试图像、加载十字线、设置信息保存

图像处理指标（标准产品不包含）

跟踪精度

≤2个像元

跟踪模式

质心跟踪或相关跟踪

信噪比

5:1

跟踪速度

≮50Hz@640×512/可通过开窗提高跟踪速度

脱靶量输出延迟

≯1Hz

通信接口

RS422

接口

电气接口

HR10

数字接口

Mini Camera Link/RG45@GigE

模拟接口

SMA

外部触发

RS422/TTL/LVDS

控制接口

RS422

光学接口

C

机械接口

4×M2.5

供电

电源输入

12V DC

功耗

＜5W  

环境适应性

工作温度

-40℃ ~ +60℃

存储温度

-50℃ ~ +70℃

物理特性

重量

≤170g（不含镜头）

尺寸（L x W x H）

≤50mm x 50mm x 57mm