主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，

湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。

-产品简介

1.试验箱采用最新优化设计,美观大方，做工精细。

2.采用大容量水箱,试验时间长,不中断。

3.采用日本“SHIMAX”智能温控器，具有精度高，控制稳定特点（依客户需要也可选择采用触摸屏为4.3寸真彩屏，USB曲线数据下载功能，和通讯功能）。

-产品应用

广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工

作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
 

-规范要求

配备双层不锈钢产品架,也可根据客户产品规格尺寸免费量身定制专用产品架。
 

-安全保护装置

A、误操作安全装置：高压加速老化试验箱锅门若未关紧则机器无法启动.

B、超压安全保护：当锅内压力超过最大工作值自动排气泄压.

C、超温保护：当锅内温度过高时机器鸣叫警报并自动切断加热电源.

D、防烫伤保护：特制材质制成可防止操作人员接触烫伤.

E、手动安全保护排压伐.
 

-半导体测试

PCT试验箱对半导体的PCT测试：PCT最主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，

湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。