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产品可靠性又称为信赖性或可靠度,广泛的定义为「产品在既定的时间内以及特定的工作环境下,执行特定性能或功能,并且圆满成功达成任务的能力」。换句话说,可靠性指的是推估产品销售后可使用的时间,而可靠性测试的目的在于透过给予产品适当的加速应力条件(Accelerated Stress Conditions),以缩短模拟验证的时间,并以适当的寿命预估模式,取得有效性与正确性。
针对产品自生产至出货使用等的寿命模式,经常以浴缸曲线图(Bathtub Curve)来说明,如下图。浴缸曲线中的Infant Mortality区间,虽说属于早夭时期,但却是在说明实际上产品的生产制造质量,这也是影响到出货后的稳定度,是关键的一段时间。
广测检测可提供完整的半导体产品可靠性试验项目,包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务,协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。
高温寿命试验 (HTOL,High Temperature Operation Life)
低温寿命试验 (LTOL,Low Temperature Operation Life)
早夭失效率试验 (ELFR,Early Life Failure Rate)
可靠度试验前处理 (Precondition Test)
温度循环试验 (Temperature Cycling Test)
温湿度偏压试验 (Temperature Humidity Bias Test)
高低温贮存试验 (High / Low Temperature Storage Test)
耐热性试验 (Thermal Resistance Test)。
焊锡性试验(Solderability Test)
沾锡天平试验 (Wetting Balance Test)
推拉力试验 (Pull / Shear Test)
无铅制程试验 (Pb-Free Test)
根据产品规格提供HTOL,LTOL,ELFR,HAST,THB,PTC等试验设计硬件、材料选择。
适用测试标准 : 协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。
适用产品范围: 集成电路芯片、晶体管、MOS管…等。
常规样品要求: 请联系我们的业务,以具体标准为准。
━ 1.老化寿命试验
━ 2.超高瓦数(功耗超过150瓦到600瓦)老化寿命试验
━ 3.驱动芯片(Driver IC) MIPI 可靠性老化服务
━ 4.环境试验
━ 5.车用电子可靠性试验
━ 6.产品寿命预估
━ 7.可靠性硬件设计服务