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一包3个喷砂H反应器芯片(2个入口,2个出口)。
这些切屑中的通道是通过称为喷砂的过程制成的。喷粉是通过将粉末喷到玻璃上来进行的,从而产生具有粗糙表面的开放通道。为了形成封闭的通道,将光滑且平坦的玻璃片粘合到该通道上。
通道的底部和侧面均进行了喷砂处理,通道的顶部通过将光滑的玻璃层密封在通道上而制成。这样,通道在顶部具有不受干扰的视图,而从底部具有不透明的视图。另外,即使从顶部,您也会看到通道底部和侧壁的粗糙度。micronit 3件装薄底微反应器
产品代码 | 00755 |
每包薯片数量 | 3 |
通道与顶面之间的距离 | 1100微米 |
通道与底面之间的距离 | 550微米 |
频道位置 | 底层 |
总切屑厚度 | 1800微米 |
芯片尺寸 | 45毫米x 15毫米 |
信道宽度 | 300微米 |
通道高度 | 150微米 |
内部容积 | 2.7微升 |
进口数量 | 2 |
网点数量 | 2 |
芯片顶部的进/出孔尺寸 | 1.70毫米 |
通道入口/出口孔尺寸 | 0.75毫米 |
光学性质 | 仅从芯片顶部清晰可见 |
是否提供流体滑轨? | 是 |
材料芯片 | 硼硅酸盐玻璃 |
材料黑色墨盒 | 聚丙烯 |