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AMH-200DB半导体高精度芯片贴片机
半导体高精度芯片贴片机应用领域：
微光学芯片、显示芯片封装
下一代手机上的公制03015、008004器件
大型医疗设备（核心成像模块组装）
光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）
半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）
硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等 参考价￥800000 -
ABM350BSVABM双面对准（BSV）光刻机
ABM双面对准（BSV）光刻机ABM350BSV
主要配置: 6”，8”光源系统 可支持2”，3”，4”，6”，8”（圆/方片）及碎片光刻（支持特殊工艺卡盘设计） 手动系统，半自动系统, 支持电源350-2000 Watt
支持深紫外近紫外波长（可选项）1.84度； CCD或显微镜对准系统 参考价￥1500000 -
T10S高精密半自动芯片贴片机
适用于光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）等高精密贴片。高精密半自动芯片贴片机 参考价￥280000 -
HS-6螣芯HS系列单双面对准光刻机
螣芯HS系列单双面对准光刻机
全自动单 /双面接近式曝光机，兼容方形片光刻 4-12寸晶圆单、双面曝光机 灵活多选定制
主要应用：MEMS制造、CMOS图像传感器、存储器、声波器件、微流体芯片、化合物半导体、 晶圆级封装、（TSV）等领域。 参考价￥1000000 -
HS920螣芯HS系列国产半自动紫外光刻机
螣芯HS系列国产半自动紫外光刻机本设备是我公司专门要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、MEMS、化合物半导体、声表面波器件的研制和生产，该机器是高校、研究所、企业用户优选的高性价比机型。 参考价￥1500000 -
TNM200全自动裸芯片贴片机
PNM200全自动裸芯片贴片机兼容在线式/站点式全自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。 参考价￥800000