晶圆减薄机
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DL-GD2005A晶圆减薄机

参考价: 订货量:
￥ 1000000 1件

具体成交价以合同协议为准
2024-09-27 14:33:55
191
属性：
晶圆尺寸:?8'' (?4''/?6''/?8'')in；研磨方式:晶圆旋转进给磨削；砂轮直径:?250金刚石砂轮mm；主轴额定功率:7.5/12.9KW；主轴额定转速:4000RPM；磨削精度片间厚度变化:≤±2um；磨削精度TTV:≤2um；磨削精度表面粗糙度Ra:0.15（#2000）um；
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产品属性
晶圆尺寸
?8'' (?4''/?6''/?8'')in
研磨方式
晶圆旋转进给磨削
砂轮直径
?250金刚石砂轮mm
主轴额定功率
7.5/12.9KW
主轴额定转速
4000RPM
磨削精度片间厚度变化
≤±2um
磨削精度TTV
≤2um
磨削精度表面粗糙度Ra
0.15（#2000）um
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深圳市梦启半导体装备有限公司

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产品简介

1、气源使用压力为0.5Mpa~ 0.8 Mpa 露点为-40 ℃，残余含尘量≤0.1mg/m'，残余含油量≤0.01mgm'，气体流量为2.4mmin，管径 012。
2、真空负压为-80kpa--85kpa，管径 012。
3、水源使用压力为0.25Mpa-0.4Mpa，管径 016。

详细介绍

设备优势

◎ 减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工。


◎ 设备配有MARPOSS在线测量仪单元，加工时实时测量产品厚度，精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元。


◎ 设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机。


◎ 全自动上下料。可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。


◎ 分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸式液晶显示器，方便在不同区域作业需求，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。


性能参数
参数名称单位DL-GD2005ADL-GD3005A
晶圆尺寸inØ8'' (Ø4''/Ø6''/Ø8'')

Ø12'' (Ø8''/Ø12'')

研磨方式-晶圆旋转进给磨削
砂轮直径mmØ250金刚石砂轮Ø300金刚石砂轮
主轴
额定功率
KW7.5/12.95.5
额定转速RPM40003500
磨削精度片间厚度变化
um≤±2≤±3
TTVum≤2≤3
表面粗糙度Raum0.15（#2000）0.15（#2000）
设备尺寸（W x D x H）mm1350x3200x19501544x3622x2000
设备重量KG约3500约4000


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