【详细说明】
?数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；
?全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；
?齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；
?易拆卸易清洗无菌设计；
?符合 3-A标准；
 
技术参数
量 程0～3.5MPa内任何量程,zui小量程为 5kPa
测量精度*：± 0.25％F?S
B级：± 0.5％F?S
介质温度－ 30℃～85℃
环境温度－ 20℃～85℃
供电电压DC 24V （12V～32V）
负载能力电流输出型≤500Ω；电压输出型：输出阻抗≤250Ω（DC24V供电时
非线性0.2％F?S
迟滞性与可重复性0.1％F?S
*稳定性0.1％F?S/y
热力零点漂移0.02％F?S/℃
响应时间≤ 50ms
zui大工作压力2倍量程
电气连接霍斯曼接头 /航空插头
过程连接M24× 1.5外螺纹 或卡箍式快接法兰
测量介质与 316L不锈钢兼容介质
外部零件的材料普通不锈钢 /316L不锈钢
防护等级IP65（P型）/ IP 54（H型）
本质安全防爆ExiaⅡ CT6配套安全栅 FB-C H型
ExiaⅡ BT4配套安全栅 FB-A P型

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