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凹坑仪是TEM制样过程中*的一款造坑减薄仪器。在已经进行了机械减薄的样品上进行造坑减薄，为下一步的离子减薄节约时间。 D500i凹坑仪是一台精密的电动金相研磨仪器。它可不断的监视和控制造坑参数，能够在达到预先设置的样品厚度时准确地终止研磨动作。这种机电技术的*结合实现了造坑过程的自动化，使样品可重复而可靠地造坑减薄。非接触型Z传感器准确地测量工具与样品的接触面，精确度为±1μm。造坑面积大，机械损伤小。其造坑的方法已经成功运用于许多不同的材料，如硅、镓砷化合物、锗、蓝宝石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物。 重量: 32 kg 电源：: 120 VAC / 60 Hz 240 VAC / 60 Hz 工具力: 范围: 1 - 200 grams 1 gram steps |
