使用 SR-SCOPE® DMP30 快速、准确、无损地测量印刷电路板上的铜厚度，并且不受底层铜层的影响。

特征

• 坚固耐用的手持式设备，用于测量印刷电路板上的铜厚度
• 测量方法：微电阻
• 存储容量：2500个批次，250,000个测量值
• 坚固的铝制外壳，具有 IP64 防护等级、强化玻璃和柔软缓冲
• 可更换锂离子电池，工作时间 > 24 小时
• 通过 USB-C 和蓝牙轻松传输数据
• 通过灯光、声音和振动进行实时反馈以进行上下限监控
• 校准检查功能可验证您当前使用的校准信息
• 适用于新的 软件

• 用于测量多层板表面铜箔厚度厚度厚度而不受中间其它铜层的影响。
• 使用D-PCB探头的测量范围：铜层厚度为0.5 - 10 µm和5 - 120 µm

我们的 SR-SCOPE® DMP30 具有广泛的功能，并在坚固优质的外壳中进行处理，采用现代设计和直观的 Tactile Suite 软件，是测量印刷电路板上铜层厚度的理想选择。将数字探头 D-PCB 连接到 SR-SCOPE® DMP30，并根据 DIN EN 14571 使用四点电阻法测量电导率。