新型无铅焊台的工艺流程
时间：2013-08-12 阅读：1553
对于无铅焊接温度的选择，应该考虑到PCB板的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积，常规
焊点建议各位使用温度选择在350℃左右，在满足要求的情况下烙铁头的大小尽可能的选大的，因焊嘴越大，
热容量越大，设定温度可以较低，热量流失越少。这样的话焊接速度也会相对提高，保证焊接质量。
就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应用要求：
金属价格许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时，金属成本是其中zui重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金属的价格还不那么敏感。
熔点大多数装配厂家（不是所有）都要求固相温度zui小为150℃，以便满足电子设备的工作温度要求,zui高液相温度则视具体应用而定。
波峰焊用焊条：为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉温260℃。
手工/机器焊接用焊锡丝：液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。
焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度250℃。对现有许多回流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要求zui高回流焊温度应低于225～230℃，然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是不过的，因为这样能使元件的受损程度降到zui低，zui大限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到zui低，并避免焊盘和导线过度氧化。
导电性好这是电子连接的基本要求。
导热性好为了能散发热能，合金必须具备快速传热能力。
较小固液共存温度范围非共晶合金会在介于液相温度和固相温度之间的某一温度范围内凝固，大多数冶金专家建议将此温度范围控制在10℃以内，以便形成良好的焊点，减少缺陷。如果合金凝固温度范围较宽，则有可能会发生焊点开裂，使设备过早损坏。