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油压压力传感器芯片和材料的一些要求

时间:2013-03-19      阅读:635

   我们知道不管是封装材料还是各个工艺步骤都会影响传感器性能和可靠性。贴片胶性能不能满足要求,会引起传感器信号漂移和高温不稳定性;引线键合强度不够,在工作中会断裂;硅油化学稳定和耐温性能不够好,会造成传感器高温输出信号不稳定,硅油中的空气和杂质会造成传感器零点输出偏大等,这些问题的存在将影响传感器的长期可靠性。所以我们必须选择高性能的压力芯片和可靠的材料来制成。对应使用在汽车行业压力传感器更是如此。其中机油压力传感器是用于测量汽车发动机油压力的重要传感器,其可靠性直接关系到汽车和人的安全性。
   MEMS是在集成电路生产技术和的微机电加工方法的基础上蓬勃发展起来的*,用MEMS技术研制的压力传感器具有体积小、重量轻、响应快、灵敏度高、易于批量生产、成本低的优势,它们已经开始逐步取代基于传统机电技术的压力传感器。目前已有多种MEMS压力传感器应用到了汽车电子系统中,如发动机共轨压力、机油压力、歧管空气进气压力、汽车胎压压力等。我们利用MEMS压力芯片,可以开发出汽车发动机机油压力传感器。
   随着汽车的普及,现在城市人口几乎每户都一辆汽车,有的甚至有几部汽车,现在汽车行业还在蓬勃发展,国产的汽车也在崛起,尤其是今年随着中日关系的恶化,日系车辆在中国的销量逐年降低,国产汽车开始代替日系车在中国的*。随着国产汽车销量的提高,油压压力传感器的销量也会随着上升,所以发展油压压力传感器势在必行。
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