涡轮分子泵及前级泵的高效能有利于保持样品室的清洁度；电子枪通过离子吸气泵获得真空

  为用户需求提供具体解决方案

TESCAN公司不仅为用户提供行业的*仪器设备，而且长期致力于为研究者提供的技术支持以推动人类科学与技术的进步 。XEIA3新型电镜的推出，彰显了TESCAN的这份使命感。同时，这点也体现在TESCAN积极地为用户提供的定制化服务上。TESCAN愿携手来自材料/生命科学以及半导体/工程等诸多行业领域的研究人员，共同迎接未来的挑战。

  Xe等离子体源，极大地扩展FIB的应用能力

XEIA3型电镜为双束聚焦扫描电子显微镜，同时集成了以Xe等离子体为离子源的FIB系统和具有超高分辨率的SEM系统。FIB和SEM两系统的协同作用，能够完成一项迄今为止尚未实现的功能——以极快的速度进行大块材料的FIB切割去除。同时，SEM电子显微系统具有低于2nm的分辨率，能够帮助科学研究或高科技产业开发并完成更多的应用。而且，大束流的等离子体离子源也能大大扩展该电镜的使用范围，帮助用户完成更多工作。

半导体和微电子领域

Xe等离子体源的FIB系统，能够为用户提供更加快速便捷的技术手段，使其更好地利用能谱（EDX）、波谱（WD）等化学成分分析方法，更能够充分发挥3D EDX和3D EBSD的功能及特点。同时，XEIA3还能够搭载飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS），用于进行优异分辨率的表面分析。以上可知，XEIA3是一个功能超级全面的分析平台，其在材料科学领域所呈现的研究能力显而易见。

   复杂结构碳纳米管的图案结构观察

XEIA3双束聚焦离子束扫描电镜配有大功率Xe等离子体源FIB系统，特别适合半导体和微电子行业的检测和应用。用户可采用大束流进行快速FIB切割，大束流也适用于制备材料薄层切片或切割较大横截面；使用中等束流进行抛光，并去除表面加工痕迹；小束流用于进行切割截面或薄层切片最后的精抛光。另外，FIB进行离子刻蚀能够获得更好的蚀刻图案分辨率。