焊接强度测试仪

DAGE4000焊接强度测试仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-07-12 14:52:11
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深圳市科兴精密仪器有限公司

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产品简介

适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；

详细介绍

1、拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
2、推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；
3、芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；
4、镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
5、BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
6、另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……

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