BUEHLER（标乐）作为机构样品制备设备的，Buehler支持医  疗设备制造商、材料供应商、生物医学和牙齿研究者  以及电子制造商。我们的产品帮助先进科学知识提高  制造水平和质量，并增进对zui终结果的深入理解。  

Buehler制造用于材料分析中的科学设备和耗材。我们的产  品在世界范围内广泛用于产品改进、制造、科学研究和保  持质量控制。所有需要装备或改进您的试验室的技术，包  括切样、镶嵌、粗磨和抛光，到zui终的整套显微镜和图像  分析系统，我们都可以提供。  

我们的功能是广泛的，因为我们能够为众多不同的材料应  用提供适当的设备、耗材和方法。设备制造商面临着  非常严格的需要多方面测试的材料性能要求。这些材料必  须由人体接受，并在很长一段时间内不断发挥作用。人体  植入物和其他骨科器械必须抵制高度腐蚀环境下的磨损。  目前存在一种发展趋势，即采用的设备更小化而其机械性  能得到增强。无论您是制备髋/膝关节植入物，或者制备像  药物洗脱支架一样小的装置，Buehler都能提供给您一套合  适的解决方法，包括用于显微镜横截面分析的的设备  和耗材。  

下面为您介绍制备样品进行分析时医学界所面临的一些  挑战。采用Buehler的专业技术，尤其是设备、耗材以及  在电子失效分析中的服务，这些挑战会以各种方式得  到解决。我们的培训计划提供了关于设备和耗材的深入知  识、支持和示范。  

Buehler材料和设备的剖切

与人体健康相关的设备由具有不同性能的各种材料组成。它们包括金属、合  金、陶瓷、高分子和碳质材料等，且不仅于这些。横截面制样的主要关  注点在于获得zui小损伤的表面。Buehler为工业广泛提供各种砂轮切割机  和精密切割设备。  

较大型的设备，比如髋关节或膝关节植入物，需要采用砂轮切割机作为金相  制样的*步。这些材料也有可能涂上涂层易提高它们的性能或生物相容性  等。沉积于植入物上的多孔金属或陶瓷涂层可应用于促进骨骼向肌肉组织内  生长。金相制样时这些涂层必须得到很好的保护才能观察到它的真实微观组  织。所有Buehler的砂轮切割机和MetAbrase®砂轮切割片都是为使试样产生zui  小变形而不降低切割速率而专门设计的。  

在组织样品制备的研究中可能产生专门的应用。例如，当制备一个支架植入  物样品时，金属和组织的界面绝不可产生畸变。药物洗脱支架（用于药物保  护的金溅射涂层）可以在不损伤药物层的条件下制备出横截面，从而使药物  的附着和均匀性可以被观察到。支架应镶嵌在环氧树脂中，以便于剖切截面  之前的操作。  

Buehler的砂轮和精切机带有各种不同的钳子和夹具，可满足大多数行业  的需要。zui大的砂轮切割机可处理直径达6英寸（170毫米）的样品。当使用  IsoCut®和IsoMet®切割刀片时，所有Buehler的IsoMet®精密切割机都可以轻  松地以zui小的表面损伤剖切样品。这些刀片是专门为提供剖切而开  发的。

Buehler样品镶嵌

首先，将样品切割成可加工的尺寸。然后按照正常顺序进行镶嵌和磨抛。zui后  准备好显微观察分析。根据所制备样品的类型，可选的镶嵌方法有三种。  

压缩镶嵌——这一工序在镶样机中进行。将试样放置于镶样机中，把适当的树脂倒入并覆盖  试样。SimpliMet®1000或3000自动镶样机等使用起来都很快速和容易。它们提  供短时间的加热和冷却，使用适当的镶嵌介质还可以使试样边缘保持良好。这  一点的重要性在于试样边缘的显微分析，比如通过涂层来使试样边缘处于原始  状态的植入物。然而，压缩镶嵌不适合于热压敏感的样品。关于镶嵌树脂  的完整清单和描述可以在Buehler的耗材采购指南中找到。  

浇注镶嵌化合物——对于高压和高温敏感的样品，推荐采用可浇注的环氧树脂对其进行镶嵌。选择  一种合适的环氧树脂时有很多选项需要考虑。包括固化时间、固化周期中的峰  值温度、硬度以及边缘保护水平等都是应当考虑的变量。其它需要重点考虑  的性能有填充微小孔隙的粘度、透明度以及是否可在真空下使用。采用Cast   N’Vac真空浸渗系统可以在镶嵌过程中辅助填充微小的易碎孔洞而不损伤它  们，并且增强边缘保护。下面的图中展示了一个采用EpoHeat®环氧树脂在真空  下镶嵌的碟状体杯状样品。  

特殊浇注的玻璃载片镶嵌——当评估植入生物材料附近组织或骨的反应时，为组织学检查保持真实的结构显  得非常重要。Buehler能够帮助病理学家采用适当的切割、粗磨和抛光方法。玻  璃载片镶嵌试样的典型厚度为5-10微米。当试样为异质材料时，比如坚硬的植  入物与相对软得多的骨或组织接触的试样，则必须采用适当的技术。镶嵌的环  氧树脂在用作电子显微镜分析的样品制备中一般都能发挥作用。

Buehler粗磨与抛光

当选择正确的抛磨机时，Buehler提供给工业一个选择机会。我们的  EcoMet®系列是为满足他们的需求而设计的。当与AutoMet®动力头结合使用  时，这一产品系列提供植入物制造商在以单一或中心力模式制备试样时  的选择机会。根据每天所制备样品的尺寸和体积来选择8英寸（200毫米）、10  英寸（250毫米）或12英寸（300毫米）的磨盘。EcoMet® Pro通过触屏控制，并且  提供其它特性，包括Z轴功能，通过宏观材料移除系统使得操作员可在仅有中  心力时在深度方向上移动材料。EcoMet®系列磨抛机配备了大量不同的用于中  心力和单一力模式操作时的样品夹具。  

制备组织样品时还可以采用特殊夹具。例如，载物玻片夹具便是用于制备镶  嵌在载物玻片中的薄样品。这些可以用于手动抛光或者可以镶嵌在样品夹具  中采用半自动EcoMet®300和AutoMet®300，它们采用12英寸（305毫米）直径的  磨盘。这些夹具使得在保持样品平整度的同时，可通过深度来控制材料的移  动，因为它们只磨至制动环。  

薄截面的制备——PetroThin® 薄切系统用于组织学样品的减薄。其设计用于切割和磨制  首先镶嵌于玻璃载片中的样品。通过将样品镶嵌于玻璃载片中，在样品制备  过程中始终保持同一平面。然而，对于应用而言，推荐先采用IsoMet精  切机切割，然后采用PetroThin进行磨制。Buehler的IsoMet精切机提供更薄  的刀片（更少的切面材料损耗），使得对组织的破坏zui小化，并很好地保护样  品。采用PetroThin制备的样品可以减薄至50-100微米。进一步的减薄可采用  之前讨论的Histolic玻璃载片夹具来实现。

Buehler图像分析软件和显微压痕 硬度测试

图像分析软件——OmniMet®模块化数字成像系统包含用于工业的从简单图像获取和数据库管  理工具到*应用功能的全套功能。OmniMet®图像捕获先进系统包含有数据库  管理工具、基本图像处理和测量功能（包括特征分类和计算），以及完整的报告  功能，此功能将帮助支持11部分21标题的联邦条例汇编（21CFR Part 11）。这些  指标准备出来用于满足FDA对电子记录和电子签名的需求。此外，还包含有特殊  应用模块，以用于目标测量分析、焊接、硬度测试和晶粒尺寸评估。通过采用  OmniMet系统，用于制作支架及导管的由高性能聚合物和镍钛诺制成的管线可以  很容易地被测量和形成数据文件。通过采用安全的OmniMet®数据库，您可以很  容易地在*范围内将您的OmniMet®软件系统连接起来。分享实验信息从来  没有如此容易。  

显微压痕硬度测试——显微压痕硬度测试在整个和牙齿工业中应用广泛。其应用包括评价牙科树  脂的固化方法、在制造之前表征矫形外科植入物，以及确定涂层硬度和部件硬  度。显微硬度系统采用低测试载荷的维氏或努氏压头，加载范围从0.5克力到  2000克力。维氏显微硬度采用菱形的金刚石压头，而努氏显微硬度测试采用伸  长的金刚石压头。努氏压头更为狭小，可以靠得更近，使得它们更适合用来确  定涂层和薄件的硬度。  

Buehler的OmniMet®MFT全自动显微压痕硬度系统在自动定位、炮塔转动、目标  聚焦以及压痕测量等方面都提升了效率和重复性。关于我们的系统配置和显微  硬度测试仪的详细信息，可参见我们的设备采购指南。

Buehler电子失效分析样品制备

在整个保健行业中，电子发挥了重要的作用。诊断成像设备、便携  式消费者产品以及植入物都需要zui高的质量和可靠性。相比普通的消费  产品，这些产品必须满足更长久的生命循环，保持质量是zui重要的。Buehler  拥有与行业的原始设备制造商（OEM）和电子制造服务（EMS）供应商长期的  合作历史，协助他们进行失效分析样品的制备。  

印刷线路板——Buehler提供两个印刷配线板通孔切片系统，以协助裸印刷板制造商控制  镀铜的通孔质量。NelsonZimmer® 2000和3000印刷配线板系统提供制备通  孔样品的横截面半自动化，度和高体积容量。Buehler的系统，  NelsonZimmer 3000高体积印刷配线板制备系统，可以对准镀后的通孔中心，  zui低可满足0.004英寸（0.10mm）直径的通孔。通过与PWB路由器和钻结合，可  疑的失效部位可以被移动到裸露的印刷电路板上的任何部位。  

微电子部件——失效分析在确保电子产品和系统在它们整个产品周期内的可靠性中是一道很  重要的工序。电子产品可靠性的显著提升可以通过检索派出产品和检测它们  以确定任何失效根源和随时间发生的退化程度来获得。横截面分析对于电子  设备、晶片、固态设备和部件以及各种不同机制的设备的失效分析都是 有价值的工具。  

· 生物微机电系统   ·小型元件    ·包装  

· 伸缩电路         ·倒装芯片   ·POP封装          

· 传感器           ·电连接器        

· 存储设备         ·裸芯片  

对准电子电路中的失效部位或特殊感兴趣点是通过控制MPC 2000横截面和MPC   3000背面磨削系统等材料移动系统来实现的。这些系统在Z轴方向磨抛，通过  测微计将所需特征控制在±1微米内。通过与UltraPrep®金刚石研磨片等适当  的耗材结合，这些系统能够很容易地磨抛不同材料的部件。

工业可以依靠Buehler协助制备许多正在开发或已经市场应用的不同材料和  设备。我们遍布世界各地的实验室可以通过开发更好的方法来解决您的问题，  揭露出您的样品的真实结构。在zui终决定购买设备前，您可将样品寄给我们来  制备。我们将推荐的方法，节省您的时间和金钱。