技术参数：

行    程：X轴：500mm         Y轴：800mm         Z轴：400mm
结构机型：手动桥式
传动方式：预载荷高精度空气轴承
机    台：高精度花岗岩平台
测量空间：510mm*810mm*410mm
整机尺寸：1500mm*1100mm*2500mm
承重（kg）：800
机器重量（kg）：800
长度测量zui大允许示值误差(µm)： MPEe=3.5+L/250
zui大允许探测误差(µm)： MPEp=3.5
光栅尺分辨率（µm）：0.5

环境条件要求：
测量机室温度要求：测量机室的温度：18-22℃
机器周围环境的zui大温度梯度：1℃/h  2℃/24h，1℃/m
供气系统：zui小供气压力：0.5Mpa     耗气量：120L/min
供电系统：电压：220V±10%，zui大耗电量：2000W，电流：15A
用电设备要求接地可靠：接地电阻小于4欧姆

三坐标测量机软件：

实现低成本、高效率计量教学

支持各种简单的手柄链接

可满足单人或多人次教学任务

无法链接CMM硬件设备

计算数据经处理有随机误差，模拟联机检测数据

触摸屏的使用：紧跟时代
触摸屏软件(以下简称“Xmeas”)是专
门针对便携式触摸屏特点研发的新界面。使用Xmeas无需安装任何
新软件。
Xmeas对触摸屏操作进行了优化处理，使得用户可以*使用触摸
方式操作。
XMeas简化了繁琐的测量操作，将测量过程中zui经常操作的功能组
合起来，用户只需要在XMeas窗口中就可以快捷自动地完成测量操作。

防碰撞检测、智能规划检测

支持自动旋转测头：PH9、PH10五轴触发PH20

支持连续扫描测头：SP25、SP80五轴扫描REVO

支持多种Renishaw测头更换架

支持第4轴转台、MCG校验规

可选配Proe、UG、CATIA、Parasolid直读接口

可选配模块：SPC/CCD/Laser/叶片/凸轮/齿轮/管道

CCD影像分析模块主要应用于图形分析检测、复合式测量。具有

如下的功能特点：
界面集成度高，与其他模块使用同一界面，无需切换或另开第2个软件；
支持复合式检测，即：CCD和触发式检测数据的坐标系统一；
自动对焦，可实现多次自动对焦、便于测量有层次的工件。支持微调对焦；
支持自动寻边和支持脚踏板踩点。配合十字线，可以方便地采集想到的点；
快速自学习DMIS影像检测程序，运行程序可实现自动检测；
支持CCD镜头比例修正，克服镜头由于其自身结构原因导致的长宽比不等；
支持设置采集图像延时时间，消除部分CMM机器定位抖动造成重复性误差；
支持智能识别元素类型：可根据所选点，自动识别出元素类型；
“多边形工具”对于有大毛刺、凹口的工件，可以有选择地避开毛刺、凹凸点；
实现各种形位公差计算和各种构造功能；
输出报表丰富，支持文字、图形、Form、尺寸标注等报表。

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