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美国达高特CMX DL+超声波测厚仪

The CMX DL+ 测厚仪不仅有MVX的所有功能，而且还有同时测量金属基体和表面非金属涂层厚度的能力。

美国达高特CMX DL+超声波测厚仪特点

• 测量方式（仅测量基体厚度、同时测量基体和涂层的厚度、仅测量涂层厚度）

• 显示模式（数字式显示、B扫描显示、A扫描显示<仅cmx>）

• 增益可调节：超低、低、中、高、超高

• 增益值可到110dB

• 自动增益控制（AGC）

• 时间增益校正（TCG）

• 探头自动识别，自动调零和温度补偿

• Z大值、Z小值显示

• 可存储64个用户参数设置

• 高速扫查（50次/秒）

• 高达140HZ的脉冲重复频率

• B扫描显示用于显示被测材料的截面形状

• A扫描波形显示和RF显示（CMX DL+）

• 差值测量模式

• 高速扫查功能可用于快速找到壁厚的Z小值

• 上/下限声光报警功能

• 数据存贮：可存储21000个测量厚度值或者16000个测量厚度值和B扫描图形及参数

• 可通过软件与计算机进行数据交换，方便用户打印检测报告

美国达高特CMX DL+超声波测厚仪参数；

键盘

12键按键

测量范围

界面波-底波(P-E)方式：0.63－508mm

带自动温度补偿的界面波-底波(PETP)方式： 0.63－508mm

多层测量(PECT)方式：0.63－508mm（基体） 0.01－2.54mm（表面涂层）

穿透涂层测量(E-E)模式：2.54—102mm（因涂层的不同会有所变化）

仅测量涂层(CT)模式：0.0127——2.54mm（因涂层的不同会有所变化）

显示精度

0.01mm（可方便的进行公制和英制的转换）

声速范围

1250－13995m/s

工作温度

-10℃—60℃

探头类型

1—10MHZ双晶探头

探头接口

LEMO“00”，可以使用MX、MMX系列测厚仪的探头

通讯接口

RS232接口（配备USB转RS232接头）

电池工作时间

150小时（3节5号碱性电池）100小时（3节5号镍镉电池）

省电功能

5分钟无任何操作后能自动关机

显 示 屏

62X45.7mm（240 X 160像素），大数字厚度值显示（厚度值数字高度可达17.78mm）

外观尺寸

63.5X165X31.5 mm

重量

382 g

显示精度

合金外壳